FIP点胶加工具有自动分配到位CyberShield垫片/导电衬垫到平坦的表面上形成能力，成槽和顶部的着陆区为0.025″窄壁（0.625毫米）以及上下坡道30°坡。导电形式到位垫片提供：
低单位成本和初始设置和编程成本
特殊位置的准确性，为紧为+ / - 0.001″（0.025毫米）
严格控制焊道形状公差，在+ / - 0.003″（0.075毫米）

  FIP点胶加工形式的导电衬垫提供EMI RFI屏蔽，接地和环境密封到广泛的基板。垫圈可以分配到：
导电漆或电镀塑料件广泛的金属，包括镀镍钢或铝，阳极氧化铝，铜，黄铜，青铜和镍合金形式到位垫片/导电衬垫提供EMI屏蔽RFI屏蔽，包括：保护设备内的电子免受外界干扰防止电子设备从一个舱到另一个舱的干扰，使每个隔室的EMI屏蔽RFI屏蔽免受另一个舱的干扰。

  控制辐射CyberShield增强其原位形成的密封能力与加工铝，包括化学转化涂层铝（又称化学膜或阿洛丁）每mil-c-5541和化学镀镍铝，每mil-c-26074，ams-c-26074，AMS 2404和ASTM b733。关于CyberShield整理能力去铝镀、化学转化膜的更多信息。CyberShield可以提供交钥匙服务，包括采购的铝部件的制造，加工铝和/或化学镀镍铝垫片/导电衬垫分配形成化学膜。我们将确保我们提供一部分满足您的要求，按时和有竞争力的成本。

   form in place gaskets FIP点胶加工密封垫/导电衬垫EMI屏蔽射频干扰屏蔽应用包括无线手持设备，PDA，PC卡，电信基站，卫星收音机，军事设备，医疗设备，导航系统和测试设备。