点胶机断胶问题是电子产品、LED半导体照明产品等产品封装过程中最常遇到的封装问题。作业过程中的断胶问题未及时处理，很简单导致后期的封装成品不良。形成封装过程中产品断胶的要素许多，需求结合实际作业状况进行剖析，下面跟小编一起来看看怎样处理点胶机断胶问题。

首先，在应用全自动点胶机、AB双液灌胶机对电子产品等进行点胶的过程中，首要需求断定的是针头是否正常，可以完成胶水均匀正常的流速点胶。

依据胶水的粘稠程度调好胶压和针头的高度。通常胶压过小或针头高度过低或高度过高、针头或全自动点胶机、AB双液灌胶机等封装设备机器的工装放置不平坦或许歪斜等都是发生断胶问题的常见原因。

在正常点胶的过程中，也常会呈现断胶的状况。产品可以涂上胶，可是胶水量很少，不能满意粘结需求。压上膜之后，胶水几乎是通明的，此刻需求对针头的方位进行检查，看是否过高。对过高的针头需求及时的进行调整，可是需求留意的是调整的度，针头方位过低，则会呈现刮膜现象，对产品外表形成损害。

一般情况下，点胶机设备工作的速度越快，出胶的稳定性也就越差。胶水的粘稠度越高，高速工作的点胶机、灌胶机断胶问题呈现的频率一般也就越高。

遇到全自动点胶机、AB双液灌胶机封装设备工作速度过高形成的出胶不均匀、断胶问题时，处理方案是用操控盒对机器的工作速度进行调整，一起机台的操作人员将机器的涂胶速度放缓，一起，加速吸收膜的速度即可。在有用确保封装产值的一起，也处理了封装过程中呈现的点胶不均匀、断胶等问题。