EMI点胶加工导电胶粘度对产品结构工艺的影响，导电胶粘度直接影响产品与结构件的附件着力。　

  FIP点胶机在封装过程中的工艺流程是除却机台本身，对封装质量影响最大的影响因素。而胶体的粘度又对封装工艺流程有着至关重要的影响。下面深圳蓝维科技有限公司就系统的就胶体粘度对封装工艺的影响为大家做如下解析。

　　胶体的粘度主要是由胶体与水的比例决定的，当然也受到温度、压力、分子结构等因素的影响。而胶水的粘度又会直接影响点胶的质量，甚至成为点胶产品缺陷的成因。一般来说，胶体的粘度越大、胶体的面积越小。并且粘稠度过高会导致胶体超过活性期，胶体产生凝结，在胶桶内的压力作用下可能会出现拉丝现象，阻碍正常的产品封装进行。

　　在利用全自动点胶机、全自动灌胶机进行产品的封装时，同时需要考虑的是胶体的粘度过小也会对封装过程产生一些负面影响。如上所述，胶体的粘度与胶体的大小成反比。粘度越小、胶点也就越大。胶点过大不仅会影响点胶精度，还有渗染封装产品的风险。并且胶体过于稀薄，粘结度不够，达成不了粘结产品的封装要求。

　　像上面所讲的，除了胶水比例外，胶水的温度也是影响封装产品的重要因素。一般来说胶水温度在23℃到25℃之间。温度过低，粘稠度增加，出胶受阻。温度过高，粘稠度降低，达不到封装粘结的效果。在实际操作过程中，操作人员一般会稍稍提高胶体的温度，以实现完全凝结。

  所以在FIP导电胶点胶加工中，对导电胶粘度是有一定要求的，否则胶条附着力不够。